對(duì)于機(jī)器的缺點(diǎn)大多數(shù)是客觀因素導(dǎo)致，只要以下幾個(gè)方面控制好之后會(huì)減少很多問(wèn)題：
一．硬件方面
1. 供電，建議SMT所有機(jī)器對(duì)接上UPS和穩(wěn)壓器，電網(wǎng)電壓有污染導(dǎo)致電壓不穩(wěn)定，導(dǎo)致燒板卡,掉電會(huì)損傷電腦硬盤，還有爐子里的板有報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)等等。。。
2.供氣，壓縮空氣一定要做好除塵除水除油，冷凍式干燥機(jī)，吸附式干燥機(jī)，過(guò)濾芯都不要少，壓縮空氣中有水和油污染氣路，老機(jī)會(huì)從真空發(fā)生器滴到板卡上，滴到SLEEVE上和RV 讀數(shù)頭上，導(dǎo)致報(bào)RVD頻繁，新機(jī)直接會(huì)燒壞真空發(fā)生器；
3. 溫濕度，SMT設(shè)備的最佳溫度是24±4度，濕度45%-75%，溫度太高導(dǎo)致設(shè)備宕機(jī)，各種小問(wèn)題出現(xiàn)頻繁，卡頓，濕度太低產(chǎn)生的靜電大，導(dǎo)致拋料率飆升
4. 潔凈度，SMT的灰塵度對(duì)爐后的品質(zhì)至關(guān)重要，0201以上的物料最好是要在30W級(jí)的無(wú)塵車間里運(yùn)行，高速機(jī)都怕灰，灰塵大一是容易導(dǎo)致吸嘴堵塞，飛料漏料頻發(fā)，二是影響各種感應(yīng)器，特別是BE sensor，導(dǎo)致小料厚度測(cè)試不準(zhǔn)，三是容易加快滑塊和導(dǎo)軌磨損，特別是X系列的DP。
5. 保養(yǎng)，現(xiàn)在很多公司對(duì)設(shè)備保養(yǎng)不重視，忙的時(shí)候一個(gè)月甚至幾個(gè)月不保養(yǎng)，有時(shí)月保養(yǎng)也是做一些周保養(yǎng)的內(nèi)容，這就是為什么海外機(jī)十幾年前的老機(jī)器狀態(tài)還很好，人家都按標(biāo)準(zhǔn)的保養(yǎng)流程來(lái)做
6. 工程師技能，很多公司在以上幾個(gè)方面沒(méi)有控制好的情況下生產(chǎn)，機(jī)器剛買的時(shí)候前兩三年沒(méi)什么問(wèn)題，后續(xù)問(wèn)題越來(lái)越多，品質(zhì)越來(lái)越差，保養(yǎng)費(fèi)用越來(lái)越高，老板舍不得花高價(jià)請(qǐng)好的工程，出了問(wèn)題不管工程技術(shù)人員有沒(méi)有資質(zhì)都去拆，越拆越爛，越爛越拆，用不了幾年就整得不像樣了，省下的那點(diǎn)工資都以幾倍的價(jià)錢換配件了
二．軟件方面
軟件方面主要就一點(diǎn)，病毒，病毒哪里來(lái)的，U盤。我強(qiáng)烈建議用局域網(wǎng)共享來(lái)導(dǎo)程序，而不是用U盤拷來(lái)拷去，U盤是線控傳播病？毒的第一大來(lái)源，西門子的程序存儲(chǔ)在SQL數(shù)據(jù)庫(kù)中，線控中毒導(dǎo)致什么問(wèn)題都會(huì)發(fā)生，像什么物料不明原因反向，線控改了程序機(jī)器上無(wú)法生效，OIS連接不上，影像無(wú)法回傳到線控，程序傳不到機(jī)器上等等等等。
只要做到以上幾點(diǎn)，相信你的機(jī)器效率越來(lái)越高，問(wèn)題越來(lái)越少，歡迎大家在評(píng)論區(qū)糾正和補(bǔ)充。
