PCB拼板與SMT該如何選擇
作者：博維科技 時(shí)間：2018-10-19 14:23
當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲，智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級(jí)，PCBA SMT過(guò)程越來(lái)越注重質(zhì)量、效率，而電路板拼板方式是否合理對(duì)SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。同時(shí)拼板方式又影響著PCB的材料及加工成本，最終會(huì)傳導(dǎo)到用戶(hù)的購(gòu)買(mǎi)價(jià)格。下面我們用問(wèn)答方式交流一下如何拼板來(lái)確保質(zhì)量、提升效率，同時(shí)兼顧PCB的采購(gòu)價(jià)格。
1.電路板拼板與不拼板利弊對(duì)比
|
對(duì)比 |
板拼
|
不拼板 |
|
利 |
1、對(duì)大批量訂單來(lái)講，生產(chǎn)廠(chǎng)家效率相對(duì)比較高，交貨
快
2、SMT可以一次貼片多塊板，比單板貼片效率高，有效降低貼片成本
|
外形光滑，外圓弧、斜角可以完整做出來(lái) |
|
弊 |
1、外形處理不管是用V-CUT還是郵票孔，分板之后都會(huì)有毛刺，外形不夠光滑。
2、拼板夾角處的外形上圓弧、斜角，不能完全做到位，分板后會(huì)有部分殘留在單板上
|
1、生產(chǎn)廠(chǎng)家效率低，生產(chǎn)用時(shí)稍長(zhǎng)，交貨稍慢
2、SMT一次只能貼一塊單板，貼片效率低
|
2.拼板尺寸多大比較合適？
拼板尺寸通?？紤]以下幾個(gè)方面：
A、拼板后PCB廠(chǎng)家可生產(chǎn)
* 通常PCB廠(chǎng)家能接受的拼板尺寸在50*50mm到500*500mm之間，每個(gè)PCB廠(chǎng)家因設(shè)備不同、同時(shí)考慮生產(chǎn)效率和成本，會(huì)對(duì)尺寸范圍有所限制。
**我司能做的拼板尺寸分為兩種，1、V-CUT范圍為最小80*80mm，最大500*500mm；2、鑼槽+郵票孔尺寸范圍為最小50*50mm，最大500*650mm。
B、SMT完成之前板子連接牢固，不斷板、不變形
*需要根據(jù)板厚和單板外形評(píng)估拼板尺寸。1、板厚：通常1.2mm及以上板厚可以拼大板，0.8-1.0mm板厚最大尺寸200*300mm，0.4-0.6mm板厚最大尺寸100*200mm。2、其次看連接位大小，如果連接位長(zhǎng)度大于單板尺寸的1/2，可以只考慮板厚不考慮連接強(qiáng)度夠不夠。連接位長(zhǎng)度小于單板尺寸的1/2但是大于1/5的，拼板尺寸至少縮小30%，同時(shí)根據(jù)實(shí)際情況考慮增加連接位，以免斷板。連接位小于單板尺寸1/5的，需要增加連接位。（這里講的連接位是需要用V-CUT或郵票孔處理的，如果不需要處理，連接位可以適當(dāng)縮小，但是需要客戶(hù)端自行裁斷）
C、SMT效率最大化
*根據(jù)SMT設(shè)備確定能做的最大尺寸、工藝邊的寬度、工藝邊的方向即進(jìn)板方向
D、生產(chǎn)廠(chǎng)家材料成本在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，不會(huì)因材料成本過(guò)高而提高電路板價(jià)格
*拼板后的尺寸套入板材的大料尺寸，板材利用率越高，廠(chǎng)家的實(shí)際成本越低，板材利用率過(guò)低，廠(chǎng)家會(huì)要求提高PCB價(jià)格，否則廠(chǎng)家可能需要虧本生產(chǎn)
** 根據(jù)我司實(shí)際情況，以下拼板尺寸、板材利用率較好：75mm、80mm，95mm，105mm，120mm，130mm，145mm，165mm，195mm，245mm，290mm。實(shí)際拼板過(guò)程中很難剛好達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)尺寸，允許有+/-5mm的誤差，廠(chǎng)家可以根據(jù)實(shí)際情況微調(diào)生產(chǎn)板加工邊大小來(lái)確保板材利用率。
3.拼板是否需添加工藝邊，加多大？
是否添加工藝邊取決于SMT機(jī)器是履帶式還是夾具式的。夾具式不需要添加工藝邊，履帶式夾邊通常需要2-5mm。如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠(yuǎn)，不會(huì)處在履帶范圍內(nèi)，則不用加工藝邊，如果零件處在履帶范圍內(nèi)，必須添加工藝邊，工藝邊做為夾邊區(qū)。工藝邊寬度根據(jù)機(jī)器特點(diǎn)，通常需要3-10mm，以5mm最為常見(jiàn)。
4.哪種情況下做V-CUT，哪種情況下需要鑼槽+連接位（郵票孔）？
A、V-CUT
*外形是直邊，或凸出的位置是直邊
*外形邊不是一定要光滑的
*沒(méi)有零件凸出板外，頂?shù)较噜徠渌鍍?nèi)
*板厚不低于0.6mm
B、鑼槽+連接位（郵票孔）
*外形是不規(guī)則的，圓形或異形 *板厚0.4mm
*外形邊一定要光滑，任何一個(gè)外圓弧和斜邊都要按文件完全做出來(lái)
*有零件凸出板外，可能會(huì)頂?shù)较噜徠渌鍍?nèi)，增加間距使其不要頂?shù)?/font>
*局部位置線(xiàn)路靠近板邊，距離大于0.2mm、不足0.4mm，又無(wú)空間向板內(nèi)移動(dòng)，如果V-CUT可能會(huì)V到線(xiàn)路
下圖為V-CUT
下圖為鑼槽+連接位（郵票孔）
5.工藝邊加在哪個(gè)方向？
一般工藝邊加在比較長(zhǎng)的這一邊，板子豎著進(jìn)入SMT機(jī)器，這樣板的硬度比較高，貼片時(shí)不會(huì)因?yàn)闄C(jī)器探頭的輕壓而彈跳，但是加長(zhǎng)邊工藝邊面積較多，變相提升了單個(gè)板的平均價(jià)格。板的硬度足夠的情況下，可以加在短的方向，工藝邊面積小，單個(gè)板平均成本降低，板子橫著進(jìn)入SMT機(jī)器。
6. 工藝邊上添加 定位孔和光學(xué)點(diǎn)是否是必要的？
SMT通常是用MARK點(diǎn)做對(duì)位，如果板內(nèi)沒(méi)有MARK點(diǎn)，則必須在工藝邊對(duì)角添加2-4個(gè)MARK點(diǎn)，MARK點(diǎn)大小一般為1.0mm，露銅上錫，板內(nèi)有的情況下，工藝邊可加可不加。
板廠(chǎng)生產(chǎn)時(shí)，成型和測(cè)試需要做定位。在工藝邊添加專(zhuān)用的定位孔，做出的外形相對(duì)較標(biāo)準(zhǔn)，做定位也比較方便。因此工藝邊會(huì)添加3-4個(gè)直徑2.0-4.0mm之間的定位孔，以直徑3mm最常見(jiàn)，最好用。
