SMT生產(chǎn)線對(duì)貼片機(jī)的要求

SMT對(duì)貼片機(jī)的基本要求可以用3句話概括:一要貼得準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快。
(1)貼得準(zhǔn)

貼得準(zhǔn)包含以下兩層意思。

①元件正確:要求各裝配方位元器件的類型、類型、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)方位。

②方位精確:元器件的端頭或引線均和方針圖形要在方位和角度上盡量對(duì)齊、居中?，F(xiàn)在貼裝的對(duì)中方針除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實(shí)踐印刷的焊膏圖形為依據(jù)。

(2)貼得好

貼得好包含以下3層意思。

①不損傷元件:拾取和貼裝時(shí)因?yàn)楣┝掀?、元器件、印制板的誤差以及z軸控制的毛病等都或許形成元器件的損傷,導(dǎo)致貼裝失效。

②壓力(貼片高度)合適:貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生方位移動(dòng);貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡(jiǎn)單形成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易粘接:壓力太大甚至?xí)p壞元器件。

③保證貼裝率:因?yàn)橘N片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良及供料器和吸嘴毛病都會(huì)導(dǎo)致貼裝過程中元器件墜落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實(shí)踐出產(chǎn)中,用“貼裝率”來衡量,當(dāng)貼裝率低于預(yù)訂水平,必須查看原因。

(3)貼得快

通常一塊電路板上有數(shù)十到上千個(gè)元件,這些元件都是一個(gè)一個(gè)貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)效率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機(jī)的速度,同時(shí)也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理嚴(yán)密相關(guān)