SMT加工廠 PE工程師須知
1.錫膏的特性？ 2錫膏元件的焊接過(guò)程？ 3.如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？ 4.錫膏、工藝參數(shù)、機(jī)器設(shè)備對(duì)印刷錫膏的影響？怎么去改善？ 5.Profile DOE的制作？ 貼片機(jī)的CPK的制
2021-02-04]
SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析
所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，
2021-01-23]
影響錫膏印刷質(zhì)量有什么原因？？
表面貼裝技術(shù)（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。 其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的。
2021-01-19]
貼片電阻
貼片電阻分為以下幾大類(lèi)： 類(lèi)型 參考國(guó)際的分類(lèi) 常規(guī)系列厚膜貼片電阻 General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512 高精度高穩(wěn)定性貼片電阻 High precision - high stability Hig
2021-01-09]
