SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)表面組裝元器件
第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 表面組裝元件／表面組裝器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、
2018-07-27]
PCB化學(xué)品價(jià)格上漲，龍頭企業(yè)優(yōu)先受益
PCB 主要基材為覆銅板，即CCL，覆銅板是由玻纖、銅箔和樹脂等組成。PCB 工藝流程相對復(fù)雜，首先需要制作內(nèi)層線路板，主要包括開料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內(nèi)層板完成后
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-波峰焊接工藝
第三章 波峰焊接工藝 波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱
2018-07-26]
助力工業(yè)機(jī)器人發(fā)展，2018華南工業(yè)智造展覽會(huì)即
川崎進(jìn)駐！2018 華南工業(yè)智造展覽會(huì) 陣容強(qiáng)大， 助力 工業(yè)機(jī)器人 攻堅(jiān)高端領(lǐng)域 「2018華南工業(yè)智造展覽會(huì)」將于2018年12月5-7日(星期三至星期五) 在深圳會(huì)展中心隆重舉辦。業(yè)內(nèi)知名企
