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銳德(RHEM)成功參與CEIA青島站.

作者：博維科技 時(shí)間：2018-07-12 17:26
       北京時(shí)間2018年6月21日，CEIA中國電子智能制造系列論壇在青島成功召開。    銳德（REHM）再次獲邀出席該論壇并發(fā)表技術(shù)演講，此次擔(dān)任演講嘉賓的是銳德（REHM）公司華東及華北區(qū)銷售總監(jiān)王禹先生。王禹先生擁有超過17年的行業(yè)背景，并且曾經(jīng)擔(dān)任過售后服務(wù)及技術(shù)支持，具有豐富的SMT制程及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。憑借其自身對市場發(fā)展趨勢的預(yù)測和把握能力，以及出色的客戶關(guān)系管理能力，在過去的十余年里引領(lǐng)銳德（REHM）在華東和華北地區(qū)迅速拓展。
   
       據(jù)會(huì)議主辦方官方統(tǒng)計(jì)，本次論壇到會(huì)聽眾達(dá)200余人。出席論壇有來自全國各地的大中小型企業(yè)，范圍涵蓋消費(fèi)性電子、集成電路、手機(jī)電子、通信系統(tǒng)、印刷電路板制造、電子制造服務(wù)商、LED制造、醫(yī)療電子、軍用電子以及航天航空等諸多行業(yè)。其中出席觀眾分布有企業(yè)高層管理人員、設(shè)計(jì)研發(fā)、工程技術(shù)、生產(chǎn)制造和采購人員等。銳德（REHM）真空系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無空洞焊接技術(shù)應(yīng)用的主題演講，主要針對高端應(yīng)用制程中，對于減少空洞率從而大幅提升產(chǎn)品焊接質(zhì)量的需求我們一直致力于完善產(chǎn)品性能和把控產(chǎn)品質(zhì)量。研究表明，在焊接制程中，空洞是由于錫膏在制程中揮發(fā)形成的氣體無法完全逸出，從而殘留在焊點(diǎn)中形成。在真空回流焊接制程中，將處于熔融狀態(tài)的焊料置于真空中方可輕松去除焊點(diǎn)中的殘?jiān)鼩怏w，大幅降低空洞率的同時(shí)，滿足大批量生產(chǎn)需求。   
        隨著中國經(jīng)濟(jì)迅猛發(fā)展并加快融入經(jīng)濟(jì)全球化步伐，各行各業(yè)面臨前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。制造行業(yè)尤其深受影響。企業(yè)在尋求機(jī)遇的同時(shí)也需要做好備戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要想在大環(huán)境中站穩(wěn)腳跟甚至突破瓶頸爆發(fā)出企業(yè)的品牌魅力，這意味著企業(yè)要?jiǎng)?chuàng)造出產(chǎn)品的最大附加值，以提升企業(yè)核心競爭力并引領(lǐng)市場。銳德（REHM）公司從建立初期一直秉承以技術(shù)為核心，客戶為導(dǎo)向的方針；致力于為客戶完善橫縱向產(chǎn)品。為了使客戶更加細(xì)致化和全面化了解銳德（REHM）的產(chǎn)品和技術(shù)，我們積極參與市場推廣活動(dòng)。此次獲邀出席青島會(huì)議論壇正是銳德（REHM）向論壇觀眾展示全新解決方案的最好契機(jī)。     在此由衷感謝所有到會(huì)聽眾對我們的關(guān)注與支持，敬請關(guān)注銳德（REHM）更多精彩活動(dòng)與會(huì)議！      
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