SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT貼裝機(jī)離線編程
作者：博維科技 時(shí)間：2018-08-07 16:01
SMT貼裝機(jī)離線編程
離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。離線編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特性有意義。 離線編程軟件由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟和自動(dòng)編程優(yōu)化軟件。
離線編程的步驟：
PCB程序數(shù)據(jù)編輯→自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯→將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備→在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯→校對(duì)檢查并備份貼片程序。
11.1PCB程序數(shù)據(jù)編輯
1. PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：
(1)CAD轉(zhuǎn)換。
(2)利用機(jī)器自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件。
(3)利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。
其中CAD轉(zhuǎn)換最簡(jiǎn)便、最準(zhǔn)確。
2. CAD轉(zhuǎn)換
(1) CAD轉(zhuǎn)換的條件
必須具備計(jì)算機(jī)、CAD轉(zhuǎn)換軟件、PCB的CAD設(shè)計(jì)軟盤(3.5英寸軟盤)，盤內(nèi)必須存有PCB坐標(biāo)文件。
(2)CAD轉(zhuǎn)換項(xiàng)目
CAD轉(zhuǎn)換項(xiàng)目包括：每一個(gè)貼片步驟的元件名、說明(包括該貼片元件貼裝位號(hào)及型號(hào)規(guī)格)、每一步X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、mm／inch轉(zhuǎn)換、坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換、角度T的轉(zhuǎn)換、比率以及源點(diǎn)修正值。
(3)CAD轉(zhuǎn)換操作步驟
(a)調(diào)出PCB的CAD文本文件。
(b)打開CAD轉(zhuǎn)換軟件，選擇CAD轉(zhuǎn)換格式(可建立新文件，也可使用現(xiàn)有文件并對(duì)現(xiàn)有文件進(jìn)行編輯)
(c)對(duì)照PCB的CAD坐標(biāo)文本文件，按轉(zhuǎn)換格式要求將需要轉(zhuǎn)換的各項(xiàng)數(shù)據(jù)(每一個(gè)貼片步驟的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T)在PCB的的CAD坐標(biāo)文本文件中的排列位置(起始位數(shù)和結(jié)束位數(shù))輸入到CAD轉(zhuǎn)換格式表中，再將mm／inch轉(zhuǎn)換、坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換、角度T的轉(zhuǎn)換、比率以及源點(diǎn)修正值等參數(shù)輸?shù)饺隒AD轉(zhuǎn)換格式表中。
(d)存盤檢查，確認(rèn)無誤后則可進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
3. 利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯
當(dāng)沒有PCB的CAD坐標(biāo)文本文件時(shí)，可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯。 ：
(1)操作步驟
(a)在貼裝機(jī)上通過CCD攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置進(jìn)行自學(xué)編程，機(jī)器會(huì)自動(dòng)輸入每個(gè)貼裝位號(hào)的X、Y坐標(biāo)，然后人工輸入和轉(zhuǎn)角T。
(b)將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過3.5英寸軟盤備份到計(jì)算機(jī)CAD轉(zhuǎn)換軟件中。
(c)將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序轉(zhuǎn)換成文本文件格式。
(d)在EXCEL中輸入元件名稱和需要說明的項(xiàng)目，并對(duì)該文件進(jìn)行格式編輯。
(e)按照1.1.1.2(3)進(jìn)行CAD轉(zhuǎn)換。
4.利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)(必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件)
(1)把PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描。
(2)通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生PCB坐標(biāo)文件。
(3)按照兒1.2.(3)進(jìn)行CAD轉(zhuǎn)換。
11.2自動(dòng)編程優(yōu)化編輯
1.從優(yōu)化軟件中打開已完成PCB程序數(shù)據(jù)編輯的程序文件
2.輸入PCB數(shù)據(jù)
(1)輸入PCB尺寸：長度X(貼裝機(jī)的X方向)、寬度Y(貼裝機(jī)的Y方向)、厚度T。
(2)輸入PCB源點(diǎn)坐標(biāo)：—般X、Y的源點(diǎn)都為0。
(3)輸入拼板信息：分別輸入x和Y方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的間距。
3．建立元件庫
對(duì)凡是元件庫中沒有的新元件逐個(gè)建立，建立元件庫時(shí)需要輸入該元件的包裝類型、供料器類型和規(guī)格、供料角度、元件對(duì)中的攝像機(jī)型號(hào)、吸嘴型號(hào)等參數(shù)。
4．輸入產(chǎn)品的文件名、生產(chǎn)小組編輯者名稱以及需要說明的內(nèi)容
5．自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯
(1)在優(yōu)化軟件中單擊自動(dòng)編程優(yōu)化命令。
(2)根據(jù)提示在彈出的窗口中配置吸嘴型號(hào)和數(shù)量。
(3)確定每種元件的使用數(shù)量和料架名稱表。
(4)確認(rèn)后則開始自動(dòng)編程優(yōu)化。
6．對(duì)自動(dòng)編程優(yōu)化好的程序進(jìn)行編輯
(1)完成自動(dòng)編程優(yōu)化后對(duì)程序中不符合要求的字符應(yīng)進(jìn)行修改。
(2)對(duì)不符合貼裝機(jī)的供料器型號(hào)進(jìn)行修改。
(3)對(duì)不符創(chuàng)占裝機(jī)程序要求的封裝名稱進(jìn)行修改。
(4)對(duì)不合理的貼片步驟進(jìn)行人工調(diào)整，完成修改后，存盤。
(5)將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤，再將軟盤上的程序輸入到貼裝機(jī)
11.3在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯
1．對(duì)沒有做Image圖像的元器件做Image圖像，并在Image圖像庫中登記。
2．對(duì)未登記過的元器件在元件庫Component li-brary中進(jìn)行登記。
3．如果用到托盤供料器，還需要對(duì)托盤料架以及托盤進(jìn)行編程，把托盤在料架上的放置位置(放在第幾層、前后位置、托盤之間的間距)；托盤中第一個(gè)器件的位置、托盤有幾行、幾列、每個(gè)器件之間x、Y方向的間距：拾取器件的路線(例如從右到左一行一行拾取、或縱向一列一列拾取等)。
4．對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上。并將料站排放得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾取元件的路程。
5．把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件，例如160條引腳以上的QFP和大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為SinglePickup單個(gè)拾片方式，可以提高貼裝精度。
6．存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息，根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序，直至沒有錯(cuò)誤信息。
11.4校對(duì)并備份貼片程序
1．校對(duì)每一步元器件的型號(hào)規(guī)格是否與工藝文件中元件明細(xì)表一致；對(duì)不一致處進(jìn)行修正。
2．每個(gè)供料器站上的元器件是否與拾片程序表中一致。
3．按工藝文件中元器件明細(xì)表檢查每個(gè)位號(hào)上的元件名稱(型號(hào)規(guī)格)是否正確。
4．在機(jī)器上用主攝像頭校對(duì)每一步元器件的x、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，并按工藝文件中元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角T是否正確，對(duì)不一致處進(jìn)行修正。
5．校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。
6.將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存。
