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SMT實用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹

作者：博維科技 時間：2018-08-08 14:14
修板及返修工藝介紹
    
  12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的

        1.由于設(shè)計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進行手工焊接。
        2.在再流焊工藝中，由于焊盤設(shè)計不合理、不良的焊膏印刷、不正確的元件貼裝、焊膏塌落、再流焊不充分等，都會引起開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷。對于窄間距SMD器件，由于對印刷、貼裝、共面性的要求很高，因此引腳焊接的返修很常見。在波峰焊工藝中，由于陰影效應(yīng)等原因也會產(chǎn)生以上焊點缺陷。因此需要通過手工借助必要的工具進行修整后可祛除各種焊點缺陷，從而獲得合格的焊點。
    3.補焊漏貼的元器件。
    4.更換貼錯位置以及損壞的元器件。
    5.在線測試或功能測試以及單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

 12.2后附(手工焊)、修板及返修工藝要求

    1.操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。
    2.一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時必須接地良好。
    3.修理Chip元件時應(yīng)采用15-20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度在265℃以下。
    4.焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3秒。
    5.烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。
    6.烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一焊點加熱，不得劃破焊盤及導線。
    7.拆卸SMD器件時，應(yīng)等到全部引腳完全融化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。
    8.焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時一致或匹配(采用免清洗或水清洗時焊接材料一定不能混淆)。    

12.3后附(手工焊)、修板及返修技術(shù)要求

    1.元器件焊點表面應(yīng)連續(xù)、完整、光滑，Chip元件的端頭不能脫帽(端頭被焊錫蝕掉)。
    2.元器件的極性和方向應(yīng)符合工藝圖紙要求。
    3.元器件貼裝位置準確居中。

12.4后附(手工焊)、修板及返修方法

    1.虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少等焊點缺陷的修整：
    (1)用細毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點上。
    (2)用扁鏟形烙鐵頭(可自制或采購，見圖12—1)加熱焊點，將元器件焊端或引腳與焊盤之間的焊料融化，消除虛焊、拉尖、不潤濕等焊點缺陷，使焊點光滑、完整。
    (3)在橋接處涂適量助焊劑，用烙鐵頭加熱融化橋接處焊點，并緩慢向外或向焊點的一側(cè)拖拉，使橋接的焊點分開。
    (4)用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，要掌握好加焊錫絲的速度，焊錫絲碰到烙鐵頭應(yīng)迅速離開，否則焊料會加得太多。
 
    2.chip元件吊橋、元件移位的修整：
    (1)用細毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點上。
    (2)用鑷子夾持吊橋或移位的元件。
(3)用馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購，見圖12-2)
 
圖12-2  修理CHIP元件用的馬蹄形烙鐵頭
加熱元件兩端焊點，焊點融化后立即將元件的兩個焊端移到相對應(yīng)焊盤位置上，烙鐵頭離開焊點后再松開鑷子。
    (4)操作不熟練時，也可以先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點，焊點融化后立即將元件取下來，然后把兩個焊盤上殘留的焊錫清除干凈，最后再將Chip元件焊上。
    (5)修整時注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長時間接觸兩端的焊點，否則容易造成Chip元件脫帽。    
    3.三焊端的電位器、SOT(晶體管)、SOIC(SOP、SOJ)表面組裝器件移位的返修
    在沒有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
    (1)用細毛筆蘸助焊劑涂在器件兩側(cè)所有引腳焊點上。
    (2)用與器件尺寸相匹配雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購，見圖12-3)同時加熱器件兩端所有引腳焊點。
    (3)待焊點完全融化(數(shù)秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開焊盤。
    (4)用烙鐵將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈。
    (5)用鑷子夾持器件，對準極性和方向，將引腳對齊焊盤，居中貼放在焊盤上，對準后用鑷子按住不要移動。
    (6)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1—2個引腳，以固定器件位置，確認位置和極性方向準確后用細毛筆蘸助焊劑涂在器件所有引腳和焊盤上，沿引腳與焊盤交接處從第一條引腳開始順序向下緩慢勻速拖拉，同時加少許00.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件兩側(cè)引腳全部焊牢。
    (7)焊接SOJ器件時，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進行焊接。
 
圖12-3   修理SOIC用的雙片扁鏟式馬蹄形電烙鐵頭
    4.PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
    (1)首先檢查器件周圍有無影響方形烙鐵頭操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。
    (2)用細毛筆蘸助焊劑涂在器件的所有引腳焊點上。
    (3)選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭(小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采購，見圖12-4)在四方形烙鐵頭端面上加適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時給加熱器件四端所有引腳焊點.
    (4)待焊點完全融化(數(shù)秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開焊盤和烙鐵頭。    
    (5)用烙鐵將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈、平整。    
    (6)用鑷子夾持器件，對準極性和方向，將引腳對齊焊盤，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準后用鑷子按住不要移動。    
    (7)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1—2個引腳，以固定器件位置，確認位置和極性方向準確后，用細毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤上，沿引腳腳趾與焊盤交接處從第一條引腳開始順序向下緩慢勻速拖拉，同時加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。    
    (8)焊接PLCC器件時，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進行焊接。  
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