半導(dǎo)體器件芯片焊接技巧及控制
1引言 隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，半導(dǎo)體器件和組件在工程、商業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。它在雷達(dá)、遙控遙測、航空航天等的大量應(yīng)用對其可靠性提出了越來越高的要求。而因芯片焊接（粘貼
2018-10-27]
機(jī)器換人時代的技能短缺：以珠三角機(jī)器人行業(yè)
在經(jīng)濟(jì)全球化時代，技能短缺已成為20世紀(jì)90年代以來經(jīng)濟(jì)發(fā)展所面臨的最具挑戰(zhàn)性的障礙。在美國和英國，產(chǎn)業(yè)和政策部門很早就意識到技能短缺問題對未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的制約，進(jìn)而采取
焊接貼片電容的過程中需要注意的事項(xiàng)
MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認(rèn)識卻有不足的地方。有些公
2018-10-25]
東芝宣布推出新一代超結(jié)功率MOSFET
新器件進(jìn)一步提高電源效率 東芝 電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）推出新系列的下一代650V功率 MOSFET ，用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、太陽能（PV）功率調(diào)節(jié)器、不間斷電源系統(tǒng)（UP
